双组份常温硬化型环氧树脂电子灌封料

品号 EP116
应用行业 电子灌封业
应用范围 适用于小型电子元器件的 封装保护。
产品特点 操作性、浸润性好,固化后表面光泽好,气泡少,粘接强度及机 械强度高,耐热性好,电气性能佳。
产品详情

使用方法:

1. 彻底清除被粘接部分的水分、垃圾、油污等。

2. 按比例称取A、B 组份,搅拌均匀,在可使用时间内将胶倒入被灌封的元件, 常温硬化,初步硬化后即可收料,完全硬化后交付使用。

注意事项:

1. A 剂若有分层、结晶现象,为正常情况,在使用前请先预加热处理且搅拌均匀。

2. 接触过A 剂的工具不可进入B 剂包装桶,以免整桶B 剂报废。反之也一样。

3. 注意配比准确,A、B 剂混合后搅拌均匀,并在可使用时间内用完。

4. 注意温度对可使用时间的影响,温度越高,可使用时间越短。

5. 注意混合量对可使用时间的影响,混合量越多,可使用时间越短,反之越长。

6. 注意B 剂容易受潮,严重时会产生粘度升高、颜色加深等现象,储存和使用时避免长时间接触空气。

7. 如果使用过程是与设备搭配使用,请事先验证可行性且及时做好清洗维护工作。

安全事项:

在操作时,若不慎皮肤沾到胶,请尽快先用细沙或面粉类粉状材料将大部分胶材搓下来,再用肥皂水彻底洗净。