• 1/1

耐高温高气密性灌封胶

分享
微信
新浪微博
QQ
QQ空间
豆瓣网
百度贴吧
品号 EP199
应用行业 电子电器业
应用范围 适用于有耐高温和气密性要求的电子元器件的封装
产品特点 耐热性好、气密性佳、绝缘性好
产品详情

常温硬化型环氧灌封胶，具有配比简单，黏结强度高，耐热性好、电绝缘性佳、气密性好、耐冷热冲击性好等特点，广泛用于高气密性和耐高温要求的电子元件的灌封。