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耐高温封装胶

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品号 EP198
应用行业 电子电器业
应用范围 适用于有耐高温和气密性要求的电子元器件的封装
产品特点 耐热性好、气密性佳、绝缘性好
产品详情

双组分常温+热硬化型环氧灌封胶，具有配比简单，黏结强度高，耐热性极好、电绝缘性佳、气密性好、耐冷热冲击性好等特点，广泛用于高气密性和耐250℃以上高温要求的电子元件的灌封。