双组份环氧灌封胶

双组份常温硬化型环氧树脂电子灌封料，可常温硬化或中温硬化，具有可使用时间长、放热缓和、收缩性小、操作性、渗透性、浸润性好，固化后表面光泽好，气泡少，粘接强度及机械强度高，对一些难以接着的材料如ＰＶＣ等接着效果好，耐冷热冲击性好，电气性能佳,耐水煮效果好。适用于有上述要求的电子元器件的封装保护。