單組分低溫debond 型 handling 膠材,適用於 CTE 差異較大的基板之間的接著與分離。適合採用 slot die coater 上膠,具有透明性高,耐熱性好,固定塑膠基板的力量能滿足一般制程的需求,低溫易剝離、剝離后無殘膠,UV 穿透率高,不影響後續框膠固化等特點。
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